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        12寸晶圓產能排行:三星公司奪全球第一

        12寸晶圓產能排行:三星公司奪全球第一

        • 分類:公司新聞
        • 作者:
        • 來源:
        • 發布時間:2021-06-07
        • 訪問量:0

        【概要描述】市調機構IC Insights最新報告指出,2008年前,IC制造以8吋晶圓為大宗;不過,2008年后,12吋晶圓便逐漸取而代之成為市場主流。

        最新公布的晶圓產能報告顯示,12吋晶圓產能排行中,三星以22%奪全球第一,其次為美光的14%,SK海力士與臺積電同為13%位居第三。第五至第十則分別為東芝/威騰(11%)、英特爾(7%)、GlobalFoundries(6%)、聯電(3%)、力晶科技(2%)及中芯國際(2%)。

        其中三星、美光、SK海力士、東芝/威騰以供應DRAM與NAND flash存儲器為主。臺積電、GlobalFoundries、聯電、力晶科技、中芯國際為純晶圓代工業者。英特爾為整合元件制造(IDM)業者,就營收而言,該公司亦為全球最大的半導體業者。

        IC Insights表示,上述前十大業者都已運用最大尺寸晶圓技術來制造各類IC產品,因此在每晶粒的制造成本上,都具有最佳的攤銷能力。此外,這些業者也都對新的或改善現有的12吋晶圓制程上,具有繼續進行投資的能力。

        相較之下,在8吋晶圓制程方面,主要是以純代工業者、模擬/混合信號IC業者,以及微控制器業者為主。

        8吋晶圓廠產能排名中,臺積電以11%位居第一,德州儀器(TI)則以7%位居第二,意法半導體(STMicro)、聯電同以6%名列第三。

        至于在6吋(含)以下晶圓制程方面,各業者屬性則是呈現出更多樣化的變化。在前十大業者中包括整合元件制造業者意法半導體與Panasonic、車用半導體業者安森美半導體(ON Semiconductor)與瑞薩(Renesas),以及純晶圓代工業者臺積電等等。

        根據IC Insights先前報告,由于目前18吋晶圓廠發展仍受限于投資金額過大與技術障礙,各大IC制造業者已紛紛開始縮減18吋廠設置目標,轉而以盡可能擴大8吋與12吋產能方式,來因應市場需要。預估要到2020年后,12吋晶圓廠才有可能會出現大量增加。

        此外,隨著12吋晶圓制程在IC生產上扮演的角色日益重要,擁有8吋晶圓廠的IC業者數,已由2007年最高時的76家,減少為2016年的58家;不過,擁有12吋晶圓廠的IC業者數,也由2008年最高時的29家,下滑為2016年的23家。

        這對半導體設備與材料業者而言,將會是必須要面對的挑戰。

        據悉,IC Insights的數據,僅包含用于制造IC產品的晶圓設施;其中包括用于先導生產與量產的設施,但不包括做為研發使用的設施。此外,合資業者的晶圓設施也采分別計算方式。?

        12寸晶圓產能排行:三星公司奪全球第一

        【概要描述】市調機構IC Insights最新報告指出,2008年前,IC制造以8吋晶圓為大宗;不過,2008年后,12吋晶圓便逐漸取而代之成為市場主流。

        最新公布的晶圓產能報告顯示,12吋晶圓產能排行中,三星以22%奪全球第一,其次為美光的14%,SK海力士與臺積電同為13%位居第三。第五至第十則分別為東芝/威騰(11%)、英特爾(7%)、GlobalFoundries(6%)、聯電(3%)、力晶科技(2%)及中芯國際(2%)。

        其中三星、美光、SK海力士、東芝/威騰以供應DRAM與NAND flash存儲器為主。臺積電、GlobalFoundries、聯電、力晶科技、中芯國際為純晶圓代工業者。英特爾為整合元件制造(IDM)業者,就營收而言,該公司亦為全球最大的半導體業者。

        IC Insights表示,上述前十大業者都已運用最大尺寸晶圓技術來制造各類IC產品,因此在每晶粒的制造成本上,都具有最佳的攤銷能力。此外,這些業者也都對新的或改善現有的12吋晶圓制程上,具有繼續進行投資的能力。

        相較之下,在8吋晶圓制程方面,主要是以純代工業者、模擬/混合信號IC業者,以及微控制器業者為主。

        8吋晶圓廠產能排名中,臺積電以11%位居第一,德州儀器(TI)則以7%位居第二,意法半導體(STMicro)、聯電同以6%名列第三。

        至于在6吋(含)以下晶圓制程方面,各業者屬性則是呈現出更多樣化的變化。在前十大業者中包括整合元件制造業者意法半導體與Panasonic、車用半導體業者安森美半導體(ON Semiconductor)與瑞薩(Renesas),以及純晶圓代工業者臺積電等等。

        根據IC Insights先前報告,由于目前18吋晶圓廠發展仍受限于投資金額過大與技術障礙,各大IC制造業者已紛紛開始縮減18吋廠設置目標,轉而以盡可能擴大8吋與12吋產能方式,來因應市場需要。預估要到2020年后,12吋晶圓廠才有可能會出現大量增加。

        此外,隨著12吋晶圓制程在IC生產上扮演的角色日益重要,擁有8吋晶圓廠的IC業者數,已由2007年最高時的76家,減少為2016年的58家;不過,擁有12吋晶圓廠的IC業者數,也由2008年最高時的29家,下滑為2016年的23家。

        這對半導體設備與材料業者而言,將會是必須要面對的挑戰。

        據悉,IC Insights的數據,僅包含用于制造IC產品的晶圓設施;其中包括用于先導生產與量產的設施,但不包括做為研發使用的設施。此外,合資業者的晶圓設施也采分別計算方式。?

        • 分類:公司新聞
        • 作者:
        • 來源:
        • 發布時間:2021-06-07
        • 訪問量:0
        詳情

        市調機構IC Insights最新報告指出,2008年前,IC制造以8吋晶圓為大宗;不過,2008年后,12吋晶圓便逐漸取而代之成為市場主流。

        最新公布的晶圓產能報告顯示,12吋晶圓產能排行中,三星以22%奪全球第一,其次為美光的14%,SK海力士與臺積電同為13%位居第三。第五至第十則分別為東芝/威騰(11%)、英特爾(7%)、GlobalFoundries(6%)、聯電(3%)、力晶科技(2%)及中芯國際(2%)。

        其中三星、美光、SK海力士、東芝/威騰以供應DRAM與NAND flash存儲器為主。臺積電、GlobalFoundries、聯電、力晶科技、中芯國際為純晶圓代工業者。英特爾為整合元件制造(IDM)業者,就營收而言,該公司亦為全球最大的半導體業者。

        IC Insights表示,上述前十大業者都已運用最大尺寸晶圓技術來制造各類IC產品,因此在每晶粒的制造成本上,都具有最佳的攤銷能力。此外,這些業者也都對新的或改善現有的12吋晶圓制程上,具有繼續進行投資的能力。

        相較之下,在8吋晶圓制程方面,主要是以純代工業者、模擬/混合信號IC業者,以及微控制器業者為主。

        8吋晶圓廠產能排名中,臺積電以11%位居第一,德州儀器(TI)則以7%位居第二,意法半導體(STMicro)、聯電同以6%名列第三。

        至于在6吋(含)以下晶圓制程方面,各業者屬性則是呈現出更多樣化的變化。在前十大業者中包括整合元件制造業者意法半導體與Panasonic、車用半導體業者安森美半導體(ON Semiconductor)與瑞薩(Renesas),以及純晶圓代工業者臺積電等等。

        根據IC Insights先前報告,由于目前18吋晶圓廠發展仍受限于投資金額過大與技術障礙,各大IC制造業者已紛紛開始縮減18吋廠設置目標,轉而以盡可能擴大8吋與12吋產能方式,來因應市場需要。預估要到2020年后,12吋晶圓廠才有可能會出現大量增加。

        此外,隨著12吋晶圓制程在IC生產上扮演的角色日益重要,擁有8吋晶圓廠的IC業者數,已由2007年最高時的76家,減少為2016年的58家;不過,擁有12吋晶圓廠的IC業者數,也由2008年最高時的29家,下滑為2016年的23家。

        這對半導體設備與材料業者而言,將會是必須要面對的挑戰。

        據悉,IC Insights的數據,僅包含用于制造IC產品的晶圓設施;其中包括用于先導生產與量產的設施,但不包括做為研發使用的設施。此外,合資業者的晶圓設施也采分別計算方式。 

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